强达电路：HDI板最高可实现6阶任意层互联-每日热文

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来源：证券日报网作者：洞察网2025-11-26 17:30:09

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证券日报网讯强达电路（301628）11月26日在互动平台回答投资者提问时表示，HDI板是线路分布密度比较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点。公司HDI板最高可实现6阶任意层互联。公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发，持续加深公司的技术储备，持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力。

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